[发明专利]将电子模块插入电子灵巧卡体中的方法无效
| 申请号： | 98800459.3 | 申请日： | 1998-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1222989A | 公开（公告）日： | 1999-07-14 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·利迪尔;伯特兰·达邦尼奥 | 申请（专利权）人： | 施蓝姆伯格工业公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 法国蒙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于向由热塑性材料制成的带有电子存储器的卡中空腔(12)内插入一形成于热塑性基底(131)之上的电子模块(13)的方法。本发明的特征在于它包括以下各步a)在所述空腔(12)内沉积胶粘剂(14),用于将电子模块(13)的热塑性基底(131)粘接到卡体(11)的热塑性材料之上;b)将电子模块(13)放到空腔(12)中;c)同时,在电子模块(13)上作用的压力(F)并向与电子模块(13)的热塑性基底(131)接触的空腔(12)的热塑性材料作用一超声波能量(US)。本发明对制造带有电子存储器的卡非常有用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 插入 灵巧 中的 方法 | ||
【主权项】：
1．一种将位于热塑性基底(131)上的电子模块(13)插入配设在由热塑性材料制成的电子灵巧卡体(11)中的空腔(12)内的方法，其特征在于，所述方法包括以下各步：a)在所述空腔(12)内涂上一种胶粘剂(14)，用于将电子模块(13)的热塑性基底(131)粘接到卡体(11)的热塑性材料上；(b)将电子模块(13)放到空腔(12)中；(c)同时向电子模块(13)施加一压力(F)并向与电子模块(13)的热塑性基底(131)接触的空腔(12)的热塑性材料施加一超声波能量(US)。
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