[发明专利]设置在一种非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构及其制造方法无效
申请号: | 98800775.4 | 申请日: | 1998-06-03 |
公开(公告)号: | CN1272892A | 公开(公告)日: | 2000-11-08 |
发明(设计)人: | 格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯布洛克 | 申请(专利权)人: | 格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯布洛克 |
主分类号: | C23C18/14 | 分类号: | C23C18/14;C23C18/54;H05K3/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄泽雄 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 介绍在一种非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构,是由一种含重金属的基体以及在该基体上的金属化层构成的,以及制造该电路结构的方法。本发明的特征在于含重金属的基体含有重金属晶核,这是通过由受激准分子激光器发射紫外射线破坏一种非导电性有机重金属络合物生成的。重金属络合物涂敷在基材的整个微孔表面上,并在围绕电路结构的范围内构成电路的表面。本发明的电路结构的制造方法要比已知的电路结构简单。另外,沉积的金属电路的粘结性能非常好。 | ||
搜索关键词: | 设置 一种 导电 基材 电路 结构 特别是 细微 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构,它是由一种含重金属的基体以及在该基体上涂敷的金属化层构成的,其特征在于:含重金属的基体含有通过非导电性有机重金属络合物破坏产生的重金属晶核,络合物分布在基材的整个微孔表面上,并在围绕电路结构的范围内构成电路的表面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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