[发明专利]半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡无效
| 申请号： | 98801006.2 | 申请日： | 1998-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1234908A | 公开（公告）日： | 1999-11-10 |
| 发明（设计）人： | 平井稔;上田茂幸;宫田修;堀尾友春 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;B42D15/10;H01L21/60;H01L21/311 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体晶片制造方法包括将多个电路元件(41)与基板(1a)做成一体的工序、在与电路元件(41)导通的电极区(11b)上形成电极凸点(11)的工序、在基板(1a)规定位置形成划线或划线标记(21a)的工序、以及粘贴各向异性导电膜(30)以覆盖各电极凸点(11)及划线或标线标记(21a)的工序。形成各电极凸点(11)的工序与形成划线或划线标记(21a)的工序同时地进行。电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)最好由金形成。根据这样的制造方法,即使是将各向异性电膜粘贴在形成多个电路元件的半导体晶片上的情况,也能够按照所希望的那样分割电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 制造 方法 芯片 ic | ||
【主权项】：
1．一种半导体晶片的制造方法，其特征在于，包括将多个电路元件与基板做成一体的工序，在与各所述电路元件导通的电极区上形成电极凸点的工序，在所述基板规定位置上形成划线或划线标记的工序，以及粘贴各向异性导电膜以覆盖所述各电极凸点及所述划线或划线标记的工序，将形成各所述电极凸点的所述工序与形成划线或划线标记的所述工序同时地进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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