[发明专利]气相沉积涂覆设备无效
申请号: | 98801695.8 | 申请日: | 1998-01-07 |
公开(公告)号: | CN1243599A | 公开(公告)日: | 2000-02-02 |
发明(设计)人: | 德默特·P·莫纳格翰 | 申请(专利权)人: | 金科有限公司 |
主分类号: | H01J37/34 | 分类号: | H01J37/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 英国利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及气相沉积涂覆设备。特别涉及一种在其中离子流密度受到精细控制以改进涂覆的设备。这种控制加强在一单个设备中可获得的沉积条件的多用性并扩大其范围,结果具有很不相同特性的涂层可在同一设备中沉积。该气相沉积设备包括真空室(1)、放置在或围绕在涂覆区域(2)周边的至少一个涂覆装置或电离源(3),放置成跨涂覆区域(2)产生磁场域(7)的一个或多个内部磁装置(6)和用于改变磁力线的强度或位置有助于磁约束的装置。 | ||
搜索关键词: | 沉积 设备 | ||
【主权项】:
1.一种气相沉积涂覆设备,其构成为真空室1,设置在或围绕在涂覆区(2)周边的至少一个涂覆装置或电离源(3),其特征为该设备带有一个或多个内部磁装置(6),定位成使得跨涂覆区(2)产生磁力线(7),以及用于改变该磁力线强度或位置的装置。
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