[发明专利]芯片卡

摘要

本发明涉及一种具有卡片载体的芯片卡,在该卡片载体上提供数据处理电路以及在该数据处理电路和一外部数据处理站之间非接触数据传输用的连接组件。在制造这种类型芯片卡时先把集成电路安置在合成材料芯片载体上。之后,沿着该芯片卡的外缘,安置一与集成电路相应的接头连接的发送/接收线圈。按照这种方式制成的芯片卡缺点是有毛病的芯片卡必须废弃。根据本发明,在至少一个模块载体的区域内提供数据处理电路和连接组件,而卡片载体具有容纳模块载体的一个区域。因此有可能在模块载体置人卡片载体内之前,先根据规定的功能检验已制成的模块载体。

主权项

1.具有一卡片载体的芯片卡，在此卡片载体上提供一数据处理电路以及一用于在此数据处理电路和一外部数据处理站之间非接触数据传输的连接组件，其特征为：在至少一个模块载体(1)的区域内提供数据处理电路(7)和连接组件(3)，卡片载体(11)具有用于容纳一个模块载体(1)或多个模块载体的区域(12)。