[发明专利]电路形成基板的制造方法及其制造装置和电路形成基板用材料

摘要

一种电路形成基板的制造方法,该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序,其特征是通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率,形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法,阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜,因此,借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工,得到可靠性高的电路形成基板。

主权项

1、一种电路形成基板的制造方法，具有：孔加工工序，用于向以热可塑性树脂或含有未硬化成分的热硬化性树脂之内的任何一方或两方的混合物为主体的板状或薄片状的基板材料，或者向布或无纺布中含浸以上述热可塑性树脂或含有未硬化成分的热硬化树脂之内的任何一方或两方的混合物为主体的材料构成的板状或薄片状的基板材料照射能束，进行贯通或非贯通的孔加工；连接装置形成工序，用于把基板材料的表面背面电连到在上述孔加工工序中形成的贯通或非贯通的孔上；在上述孔加工工序之前，具有对上述基板材料进行除湿处理的工序。