[发明专利]化学镀镍的预处理溶液及预处理方法有效
| 申请号： | 98802511.6 | 申请日： | 1998-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1247577A | 公开（公告）日： | 2000-03-15 |
| 发明（设计）人： | 大久保利一;日角义幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本能源 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种阻止在铜图案间的化学镀镍或金形成的“桥接”。具有铜图案的电路板被浸入用于化学镀镍含有硫代硫酸盐的预处理溶液中,或预处理溶液被喷射到电路板上。预处理溶液可与添加剂,如pH调节剂、络合剂、表面活性剂或腐蚀抑制剂混合。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 预处理 溶液 方法 | ||
【主权项】：
1.用于化学镀镍的预处理溶液，其特征在于含有硫代硫酸盐。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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