[发明专利]用于加工检验半导体芯片用的具有多触点接头的卡的方法

摘要

本发明涉及用于制造具有多接头的卡的方法,卡是特别设计来在封装前检验半导体芯片或集成电路的,它包括两个相对表面上的氧化硅基底(10),一个表面提供有连接到接头(26)形式的触点的导电条。薄金属层(22)通过真空中的蒸汽沉积或阴极溅射沉积于单片基底(10)的一个绝缘表面上,导电条是通过利用感光树脂的UV光刻操作得到的,接着根据接头(26)的位置和形状蚀刻薄金属层(22)。接着进行另一UV光刻操作,在于在薄蚀刻层上沉积感光树脂厚层(24),树脂中显现出接头的图(25)。最终通过含有金属离子的槽用电铸得到接头(26)使电铸的衬垫对应于图(25)的形状。

主权项

1.一种用于制造具有多接头的卡的方法，该卡用于在封装前检验一个或多个半导体芯片或集成电路，卡包括基底(10)，提供有以接头(26)的形式连接到触点的导电条的一个表面，所述方法的特征是包括以下步骤：通过在真空中的气相沉积或阴极溅射在单片基底(10)的一个绝缘表面上沉积以薄金属层(22)，在进行薄金属层(22)的沉积之前进行硅基底(10)的各向异性蚀刻，所述蚀刻是非紧急的，形成了一个电触点连接点，使用感光树脂，通过UV光刻操作的方法得到导电条，接着根据接头(26)的位置和形状蚀刻薄金属层(22)，进行另一次UV光刻操作，包括在薄蚀刻的层上沉积感光树脂厚层(24)，然后树脂显现出接头(26)的图(25)，通过金属离子槽，用电铸产生接头(26)，得到对应于图(25)形状的电铸衬垫，剩余的树脂层(24)最终溶解在溶剂槽中，在单片基底(10)上得到最终完成的接头(26)。