[发明专利]现场吸气泵系统和方法

摘要

晶片处理系统,包括有处理腔室,用于泵唧惰性和非惰性气体的连接到处理腔室的低压泵,连接惰性气体源到处理腔室的阀机构,配置在处理腔室内部的当惰性气体流入处理腔室期间泵唧一定的非惰性气体的现场吸气泵,和用于处理被置于处理腔室内的晶片的处理机构。可取的是,此现场吸气泵能在多个不同温度下运行以在这些温度时优选地泵唧不同种类的气体。一气体分析仪被用来自动控制吸气泵的温度以控制由处理腔室泵唧的气体类别。本发明的另一替代方案包括有额外设置在半导体制造设备的传送腔室中的现场吸气泵。

主权项

1、一种晶片处理系统，包括：传送腔室；由包括有分子泵、离子泵、低温泵和涡轮泵的组中选择的低压泵，所述低压泵被耦合到所述传送腔室；配置在所述传送腔室的现场吸气泵，其中所述吸气泵包括有吸气组件和被配置接近于所述吸气组件以使所述吸气组件能被加热的加热器；配置于接近所述吸气泵的温度传感器；和耦合到所述温度传感器和运行来有选择地控制所述加热器的温度的控制器。