[发明专利]与温度有关的盘片驱动器参数构造无效
| 申请号： | 98806159.7 | 申请日： | 1998-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1260898A | 公开（公告）日： | 2000-07-19 |
| 发明（设计）人： | K·L·埃纳森;T·T·沃克;R·D·梅茨纳;A·A·乌卡尼 | 申请（专利权）人： | 西加特技术有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/596 | 分类号： | G11B5/596;G11B5/55 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 揭示了一种通过温度相关参数构造来优化盘片驱动器(100)的性能的方法和设备。盘片驱动器设有提供操作温度的指示的温度传感器(160)、利用温度相关参数来优化性能的电路(152,156)以及识别多个操作温度范围和每个范围的相应参数集合的参数构造电路(142)。在对盘片驱动器(202)进行初始化后,参数构造电路测量温度(204)并安装适当的参数集合(206)。其后,参数构造电路启动一系列延迟(212,220)并测量每个延迟结束时驱动器的温度(219,222)。当测得的温度表明驱动器已变化到新的操作温度范围(216,224)时,安装相应的参数集合(215,226)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 有关 盘片 驱动器 参数 构造 | ||
【主权项】：
1.一种用于优化盘片驱动器的操作性能的方法，其特征在于包括以下步骤：(a)建立相应于盘片驱动器的多个预定毗邻操作温度范围的多个参数集合；(b)周期性地测量盘片驱动器的操作温度；(c)识别测得的操作温度所在的操作温度范围；以及(d)使用相应于所识别操作温度范围的参数集合，从而每当盘片驱动器的测得温度从一个操作温度范围变到另一个操作温度范围时安装这些参数集合中一个不同的集合。
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