[发明专利]经表面显微机械加工的声波压电晶体无效

专利信息
申请号: 98807379.X 申请日: 1998-02-04
公开(公告)号: CN1264505A 公开(公告)日: 2000-08-23
发明(设计)人: B·沃亚克;J·杨;J·黄;J·曼特森 申请(专利权)人: CTS公司
主分类号: H03H9/13 分类号: H03H9/13;H03H9/205;H03H9/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王勇,王忠忠
地址: 美国印*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种高频声表面波压电器件(10),具有切入压电基片的平行刻蚀的沟道,以便形成经显微机械加工的脊(20)。顶部电极(30)位于脊(20)的顶部(26),底部电极(32)位于脊(20)之间的间隔(22)内的沟道底部。顶部和底部电极(30,32)都相互错开且不直接相对。当激励脊(20)产生谐振时,电极(30,32)会产生足够的垂直电场(38)。脊(20)的高度(28)确定了工作频率。可以将脊(20)作得非常小,以便在主要的体声波模式下产生远远大于100MHz的频率。
搜索关键词: 表面 显微 机械 加工 声波 压电 晶体
【主权项】:
1.一种声波压电器件,包括:一种压电基片,具有由其上表面和下表面所确定的厚度;与压电基片上表面集成在一起的若干凸脊,在它们之间有间隔,所述凸脊具有在该基片的上表面的一个基底,还具有一个顶,该基底和顶确定脊的高度;若干顶部电极,这些电极沉积在所述凸脊的相应的顶上;以及若干底部电极,这些电极沉积在凸脊之间的间隔之内的压电衬底的上表面上,该顶部和底部电极实际上不相对,若干电极,当受到电激励时,能驱动脊振动,这样就产生了声波,并使该声波能直接垂直进入所述压电基片。
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