[发明专利]基底基板及制作用来装载多个半导体裸芯片器件的构造体的方法无效
| 申请号： | 98808253.5 | 申请日： | 1998-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1167131C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 关根健治;山田宏治;山崎松夫;加贺谷修;山下喜市 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种装载有多个半导体裸芯片器件的基底金属基板，具有第1和第2主面，在第1主面上形成了至少一个凸部和用来决定裸芯片器件的装载位置的至少2个凹部。凹部的深度比凸部的长度大且具有比金属基板的主面更好的平滑度。金属基板被部分地进行化学刻蚀以形成凸部，同时还进行机械加工以形成第1主面。导电性的凸部与已装载上裸芯片器件的基板的部分进行隔离，在基底基板的第1和第2主面一侧，用做用来进行电连的外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 制作 用来 装载 半导体 芯片 器件 构造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用来装载多个半导体裸芯片器件的基底基板，其特征是：上述基板用金属制作，具备第1和第2主面，在上述第1主面上形成至少一个凸部、和用来决定应当分别装载半导体裸芯片器件的位置的至少2个凹部，上述凹部的深度比上述凸部的长度小，上述凹部具有比上述金属基板的第1主面高的平滑度。
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