[发明专利]在微电子元件的制造过程中用于控制工件表面暴露于处理液的装置和方法无效
| 申请号： | 98809731.1 | 申请日： | 1998-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1272956A | 公开（公告）日： | 2000-11-08 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·W·小巴茨;里德·A·布莱克伯尔恩;史蒂文·E·柯利;詹姆斯·W·杜利特尔 | 申请（专利权）人： | 塞米图尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,李辉 |
| 地址： | 美国蒙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种用于处理制造微电子元件的工件(W)的装置(10)。该装置包括其中盛有用于处理工件的处理液(38)的处理容器(14)和设计成固定该工件的工件固定器(16)。采用位置传感器以提供表示工件表面(S1)和处理液的表面(39)之间的间隔的位置信息。驱动系统根据位置信息提供工件的表面和处理液的表面之间的相对运动。优选地,由驱动系统提供的相对运动包括使工件表面与处理液表面接触的第一运动和在第一运动之后且方向相反的第二运动,从而在处理液表面和工件表面之间产生并保持处理液的液柱。在一个实施例中,该装置被设计成向该工件表面上电镀材料。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 元件 制造 过程 用于 控制 工件 表面 暴露 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.用于处理制造微电子元件的工件的装置，包括：其中盛有用于处理工件的处理液的处理容器；设计成固定工件的工件固定器；设计成提供表示工件表面和处理液表面之间的间隔的位置信息的位置传感器；和响应于位置信息而提供工件表面和处理液表面之间的相对运动的驱动系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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