[发明专利]铁电体存储装置及其制造方法无效
申请号: | 98809909.8 | 申请日: | 1998-10-30 |
公开(公告)号: | CN1273696A | 公开(公告)日: | 2000-11-15 |
发明(设计)人: | 中村孝 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L29/788;H01L29/792;H01L27/108;H01L21/8242;H01L27/04;H01L21/822 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种铁电体存储装置,在漏极区2和源极区3之间的半导体层1上依次形成有栅极氧化膜4、浮动栅极5、铁电体层6和控制栅极7。在激活区的大致中央部之外,在浮动栅极5和铁电体层6之间设有介电常数比上述铁电体层6低的氧化硅膜9。与铁电体相比,氧化硅膜9其介电常数小得多。带有氧化硅膜9的部分其容量可以忽略,因此,实质上可以对铁电体层减小容量,由此,可以增大所施加的分压。 | ||
搜索关键词: | 铁电体 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铁电体存储装置,其特征在于:A)这种铁电体存储装置具备有a1)带有第1导电型基板区域的半导体基板、a2)形成于上述第1导电型区域表面上的1对第2导电型杂质区域,a3)形成于上述1对杂质区域之间的上述基板区域上的第1绝缘膜、a4)形成于上述第1绝缘膜上的铁电体层、a5)形成于上述铁电体层上的上部电极,B)是一种形成于上述第1绝缘膜和上述上部电极之间的绝缘膜,为了使上述铁电体层的实质容量减少,具备有只在上述1对杂质区域之间的上述基板区域上的一部分上形成的实质容量减少绝缘膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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