[发明专利]用于沉积薄膜的双频等离子激发有效
申请号: | 98809989.6 | 申请日: | 1998-10-06 |
公开(公告)号: | CN1274395A | 公开(公告)日: | 2000-11-22 |
发明(设计)人: | 坎姆·S·劳;罗伯特·M·罗伯森;上泉元;杰弗·奥尔森;卡尔·索伦森 | 申请(专利权)人: | 小松应用技术公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;H01J37/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种在反应器中的透明衬底上沉积高质量薄膜的设备。透明衬底可以由玻璃、石英或聚合物如塑料等制成。在处理室中加热透明衬底并将处理气流通入处理室中。该设备分别从高频和低频电源中产生高频电源输出和低频电源输出。高频电源输出的频率等于或大于约13兆赫兹,功率在约1到5千瓦之间,而低频电源输出的频率等于或小于约2兆赫兹,功率在约300瓦到2千瓦之间。高频电源输出和低频电源输出叠加在一起,从处理气流中激发等离子,在约0.4到3乇的压力下、和约250到450℃的温度下,在透明衬底上沉积光滑的薄膜。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 薄膜 双频 等离子 激发 | ||
【主权项】:
1.一种沉积薄膜的方法,包括下列步骤:在处理室中对透明衬底加热;将处理气流通入处理室;产生高频电源输出;产生低频电源输出;将所述高频电源输出和低频电源输出叠加;以及用叠加的高频和低频电源输出从处理气体中激发等离子,以在大约0.4到3乇之间的压力、和大约250到450℃之间的温度下将薄膜沉积在透明衬底上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的