[发明专利]应力衰减型电子元器件、布线板及其安装体无效
| 申请号： | 98811285.X | 申请日： | 1998-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1279821A | 公开（公告）日： | 2001-01-10 |
| 发明（设计）人： | 竹泽弘辉;塚本胜秀;板垣峰广;别所芳宏;畠中秀夫;福村泰司;江田和生;石田彻 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 衰减 电子元器件 布线 及其 安装 | ||
【主权项】：
1．一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，其特征在于，在与所述布线板连接的所述电子元器件的连接部分的表面预先设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
