[发明专利]表面贴装弹簧垫圈和电磁干扰外壳无效
| 申请号： | 98812376.2 | 申请日： | 1998-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1282504A | 公开（公告）日： | 2001-01-31 |
| 发明（设计）人： | C·克利 | 申请（专利权）人： | 西门子医疗系统公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗朋,陈景峻 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在印刷电路板(PCB)上的接地导体与电磁干扰(EMI)外壳的面向下的壳壁之间确定导电线路的方法和装置,用能表面贴装的弹簧条。沿PCB上的接地导体按预定的间隔位置设置多个表面贴装器件的放置区,并用拾取和放置装置把多个导电弹簧条自动定位在各个表面贴装器件放置区,每个弹簧有至少一个面向上的啮合部分。此后,用例如波峰焊方法把导电弹簧条固定在PCB上。EMI外壳固定到PCB的过程中,啮合部分要适合于与EMI外壳的邻近部分啮合并构成导电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 装弹 垫圈 电磁 干扰 外壳 | ||
【主权项】：
1．PCB上的接地导体与适合于与其电连接的EMI外壳之间确定导电线路的方法，包括：沿PCB上接地导体按预定间隔位置设置表面贴装器件放置区；用拾取和放置装置把多个导电弹簧自动定位在各个表面贴装器件的放置区，每个弹簧中形成有的向上的啮合部分；和所述的导电弹簧固定到所述表面贴装器件放置区上。
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