[发明专利]弹性体的制备方法无效

专利信息
申请号: 98812477.7 申请日: 1998-12-09
公开(公告)号: CN1282343A 公开(公告)日: 2001-01-31
发明(设计)人: K·H·A·奥斯托亚斯塔策夫斯基;M·霍赫 申请(专利权)人: 拜尔公司
主分类号: C08F210/18 分类号: C08F210/18;C08F4/625
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 庞立志,谭明胜
地址: 德国莱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 通过选自C2-C8-α-烯烃、C4-C15-二烯烃及其他单体的单体在本体、溶液、高温溶液、淤浆或气相中进行的(共)聚合制备弹性体,所述弹性体,除了在DSC测定时显示的非晶结构和低玻璃化转变温度Tg外,还有结晶峰和在+40℃以上的熔融温度(Tm),其中采用式(Ⅰ)或(ⅫⅠ)的茂金属化合物或π-配位化合物,其中CpⅠ和CpⅡ是带含环戊二烯基结构的碳负离子,πⅠ和πⅡ是不同电荷或电中性的π体系,D是给体原子和A是受体原子,D和A通过可逆的配价键相连,其中给体基团接受(部分)正电荷,受体基团接受(部分)负电荷,M代表(门捷列夫)元素周期表包括镧系和锕系的过渡金属,X是一个阴离子等价物和n是0、1、2、3或4的数,不取决于M的电荷。
搜索关键词: 弹性体 制备 方法
【主权项】:
1.通过选自C2-C8-α-烯烃、开链单环和/或多环C4-C15-二烯烃及苯乙烯的单体的(共)聚合制备饱和或不饱和弹性体的方法,所述弹性体,除了在DSC测定中显示非晶结构和低玻璃化转变温度Tg外,还有一个或多个熔融峰,其中至少一个峰在+40℃以上的熔融温度(Tm)处具有最大值,聚合可以在本体、溶液、高温溶液、淤浆或气相中,并在可以通过助催化剂活化的金属-有机催化剂存在下进行,该方法的特征在于,所用的金属-有机催化剂是下式的茂金属化合物其中CpⅠ和CpⅡ是两个相同或不同的带含环戊二烯基结构的碳负离子,其中一个氢原子至所有氢原子可以被相同或不相同的选自以下的基团取代:线性或支化的C1-C20-烷基,该烷基可以被卤素单取代至全取代、被苯基单取代至三取代和被乙烯基单取代至三取代,C6-C12-芳基,具有6-12个碳原子的卤代芳基和有机金属取代基如甲硅烷基、三甲基甲硅烷基或二茂铁基,和可以被D和A单取代或双取代,D是给体原子,可以另外带有取代基,以及在其特定的键合状态,具有至少一个自由电子对,A是受体原子,可以另外带有取代基,以及在其特定的键合状态,具有电子对空隙,D和A通过可逆的配价键相连,其方式是使给体基团呈现(部分)正电荷,受体基团呈现(部分)负电荷,M是门捷列夫元素周期表副族Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ或Ⅵ的过渡金属,包括镧系和锕系,X是一个阴离子等价物和n是0、1、2、3或4的数,取决于M的电荷,或下式的π配位化合物和特别是下式茂金属化合物其中πⅠ和πⅡ是不同电荷或电中性的π体系,该体系可以被一个或两个不饱和或饱和的五元或六元环稠合,D是给体原子,它是πⅠ的取代基或πⅠ的π体系的一部分,以及在其特定的键合状态,具有至少一个自由电子对,A是受体原子,它是πⅡ的取代基或πⅡ的π体系的一部分,以及在其特定的键合状态,具有电子对空隙,D和A通过可逆的配价键相连,其方式是使给体基团呈现(部分)正电荷,受体基团呈现(部分)负电荷,并且D和A中至少一个是其相应π体系的一部分,D和A本身也可以带有取代基,每个π体系或每个稠环体系可以含有一个或多个D或A,或D和A,和其中,在非稠合或稠合形式的πⅠ和πⅡ中,兀体系的一个氢原子至所有氢原子可以相互独立地被相同或不相同的选自以下的基团取代:线性或支化的C1-C20-烷基,该烷基可以被卤素单取代至全取代、被苯基单取代至三取代和被乙烯基单取代至三取代,C6-C12-芳基,具有6-12个碳原子的卤代芳基和有机金属取代基如甲硅烷基、三甲基甲硅烷基和二茂铁基,和可以被D和A单取代或双取代,以使可逆的配价键D→A键可以形成于(ⅰ)D和A之间,其中它们两者都是特定的π体系或稠环体系的一部分,或(ⅱ)D和A之间,其中D或A是π体系的一部分,而另一个是非稠合的π体系或稠环体系的取代基,或(ⅲ)D和A之间,其中D和A都是这样的取代基,其中在(ⅲ)的情况下,至少一个另外的D或A,或两者,是π体系或稠环体系的一部分,M和X的定义同上,和n是0、1、2、3或4的数,取决于M的电荷和πⅠ和πⅡ的电荷。
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