[发明专利]使用锡镍镀层的印刷电路制造方法无效
| 申请号： | 98813687.2 | 申请日： | 1998-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1286734A | 公开（公告）日： | 2001-03-07 |
| 发明（设计）人： | T·R·斯泰恩 | 申请（专利权）人： | 电路研究公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D3/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨丽琴 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造印刷电路的方法,其中使用锡镍基的电镀代替锡和/或锡铅。这个方法包括在涂有抗蚀剂的敷铜的表面上印刷期望的电路图形。在期望的电路图形上电镀锡镍材料,并除去抗蚀剂材料;在电镀池内进行锡镍电镀,该电镀池由镍源、亚锡源、和电镀起动剂溶液组成,电镀起动剂溶液包含二氟化物的盐、二亚乙基三胺、和三亚乙基四胺。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 镀层 印刷电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造印刷电路的方法，该方法包括：提供由基片界定的板，该基片的至少一个表面由铜箔覆盖；在板的涂敷铜的表面上印刷电路图形，从而可由敷铜表面的外露部分界定该电路图形，而敷铜表面的其余部分抗蚀剂材料覆盖；在外露的铜表面电镀锡镍材料；从板上剥离抗蚀剂材料；和，蚀刻掉未由锡镍材料电镀的铜表面。
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