[发明专利]印制电路板和天线的基材用超高分子量聚乙烯复合材料无效
| 申请号： | 98814120.5 | 申请日： | 1998-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1299318A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | Y·科恩;D·瑞恩;L·瓦罕斯基 | 申请（专利权）人： | 波雷坦合成物有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/12;D03D3/00;D03D15/00;D03D17/00;D03D25/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 天线 基材 超高 分子量 聚乙烯 复合材料 | ||
【主权项】：
1．一种超高分子量聚乙烯复合材料，该复合材料包含并合在一起的超高分子量聚乙烯纤维。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波雷坦合成物有限公司，未经波雷坦合成物有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98814120.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
