[发明专利]焊接设备无效
| 申请号： | 99102188.6 | 申请日： | 1999-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1241111A | 公开（公告）日： | 2000-01-12 |
| 发明（设计）人： | 文永俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 适用于浸焊方式的焊接设备,防止相邻引线被熔态铅液搭焊在一起。该设备有一个铅槽,其中熔态铅液填充至上端面,并维持在恒定的温度。该设备包括布置在铅槽上端的接受板,形成了PCB基板上待焊接元器件和熔态铅液接触的接受单元;装在接受板上的固定装置,用于使PCB基板承纳、脱离或固定在接受单元上;以及一个能够水平和倾斜地举升接受板的举升装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接设备 | ||
【主权项】：
1.带有铅槽的焊接设备，熔态铅液填充至铅槽的上端，并维持在预定的温度，该设备包括：一个布置在铅槽上表面上的接受板，带有一接受单元，PCB基板上待焊接元器件接触熔态铅液；布置在接受板上的固定装置，使PCB基板能承纳、脱离和固定在接受单元上；能够水平和倾斜地举升接受板的举升装置。
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