[发明专利]安装电子部件的结构和方法无效
| 申请号： | 99102947.X | 申请日： | 1999-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1232293A | 公开（公告）日： | 1999-10-20 |
| 发明（设计）人： | 野田雄二 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种电子部件通过固定树脂安装在基板上并它的电极通过导线连接到设置在基板用于引线键合的电极的结构。防止固定树脂流出的边框形成安装电子部件的部分和用来引线键合的电极之间的基板上。该结构以低成本采用相对简单的方法防止固定树脂流出,并能增加半导体芯片或类似的电子部件的数量,从而实现高密度的复合布线。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子 部件 结构 方法 | ||
【主权项】：
1．一种电子部件借助固定树脂安装在基板上并且它的电极通过导线连接到设置在所述基板上用于引线键合的电极的结构，防止所述固定树脂流出的边框形成安装所述电子部件的部分和用来引线键合的所述电极之间的所述基板上。
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