[发明专利]双面电路板的焊接工艺及装置无效
| 申请号： | 99103829.0 | 申请日： | 1999-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1241895A | 公开（公告）日： | 2000-01-19 |
| 发明（设计）人： | 毕天富 | 申请（专利权）人： | 毕天富 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518001 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面电路板的焊接工艺及装置,该工艺包括将耐热性较好的元件贴装于电路板的第一个面,将耐热性较差的元件贴装于电路板的第二个面;用一定温度的热风对所述电路板的第一个面进行加热至各元件被焊接于电路板,同时用一定温度的冷风对所述电路板的第二个面进行冷却。该装置包括热风部分和电路板置放空间,还包括冷风部分所述的电路板置放空间位于热风部分与冷风部分之间。本发明工艺及装置可提高焊接高生产效率,降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 电路板 焊接 工艺 装置 | ||
【主权项】：
1、一种双面电路板的焊接工艺，其特征在于包括如下步骤：(1)、将贴装元件粘贴于电路板的第一个面，将耐热性较差的插件元件装于电路板的第二个面；(2)、用一定温度的热风对所述电路板的第一个面进行加热至各元件被固定于电路板，同时用一定温度的冷风对所述电路板的第二个面进行冷却。
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