[发明专利]耐热性优异的固态传感器件及其制造方法无效
| 申请号： | 99104426.6 | 申请日： | 1999-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1129964C | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 成田博史 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王岳 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的固态传感器件包括基部(1a)和具有底表面、接收光的接收面和侧面的固态传感芯片(3)。用第一粘结剂(7)将固态传感芯片粘到基部上。固态传感器件还包括形成在基部和固态传感芯片周围的透明固体封装(6)。这里第一粘接剂是柔性的。固态传感器件还包括形成在固态传感芯片的接收面和侧面周围的透明柔性盖板(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 优异 固态 传感 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于接收光作为光信号并将接收的光信号转换为电信号的固态传感器件，包括具有主表面的基部(1a)和具有底表面、与底表面相对用于接收光信号的接收面和在底表面和接收面之间延伸的侧面的固态传感芯片(3)，所述固态传感芯片(3)通过第一粘结剂(7)粘到所述基部(1a)的主表面上，其底表面朝着所述主表面，所述固态传感器件还包括形成在所述基部(1a)和所述固态传感芯片(3)周围的透明的固体封装(6)；其中所述第一粘结剂(7)是柔性的；所述固态传感器件还包括形成在所述固态传感芯片(3)的接收面和侧面周围的透明的柔性盖板(5)；所述固态传感芯片(3)被所述第一粘结剂(7)和所述盖板(5)覆盖，这样，由所述底表面、所述侧面和所述接收面组成的所述固态传感芯片(3)的全部表面就不暴露于所述基部(1a)和所述固体封装(6)，从而使所述固态传感芯片(3)与所述基部(1a)和所述固体封装(6)隔离。
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