[发明专利]改进的器件互连有效
| 申请号： | 99104622.6 | 申请日： | 1999-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1243337A | 公开（公告）日： | 2000-02-02 |
| 发明（设计）人： | L·A·克勒文格;J·L·胡尔德;R·G·菲利皮;R·C·伊古尔登;M·霍因基斯;H·帕尔姆;H·W·珀茨贝尔格;K·P·罗德贝尔;F·施纳贝尔;S·维贝尔;E·A·梅特 | 申请（专利权）人： | 西门子公司;国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L21/768;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王忠忠 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有改善的可靠性、用于互连集成电路元件的导体。导体包括围绕导体的至少三个面的衬里,以产生低织构的导体。已发现低织构的导体产生改善的电迁移寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 器件 互连 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：含有用于形成器件的互连的导电材料的导体，所述导体由一种镶嵌结构形成；和包围至少所述导体的三个面的衬里，所述衬里使所述导体的导电材料具有随机晶粒取向以改善可靠性。
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