[发明专利]使柔软层表面增粘的方法无效
| 申请号： | 99105010.X | 申请日： | 1999-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1233536A | 公开（公告）日： | 1999-11-03 |
| 发明（设计）人： | 南崎喜博 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B05D5/10 | 分类号： | B05D5/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孟八一,钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种使柔软层表面增粘的方法,包括通过柔软层或预先涂于柔软层上面的活性中间层与压敏粘合剂层之间的界面接触反应,而使柔软层表面增粘。因为能在减小压敏粘合剂层厚度的情况下获得足够的粘合性,所以使柔软层的优点不受到损害。 | ||
| 搜索关键词： | 柔软 表面 方法 | ||
【主权项】：
1．一种使柔软层表面增粘的方法，该方法包括通过柔软层与压敏粘合剂层之间的界面接触反应使柔软层表面增粘。
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