[发明专利]低热膨胀电路板和多层电路板无效
| 申请号： | 99107199.9 | 申请日： | 1999-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1239863A | 公开（公告）日： | 1999-12-29 |
| 发明（设计）人： | 长泽德;杉本正和;中村圭;井上泰史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种低热膨胀电路板包括一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中的电线导体是在其至少一侧具有铜层的铁镍基合金；一个借助于粘结剂层的具有多个低热膨胀电路板的低热膨胀多层电路板，此粘结剂层具有用焊料填充的用以连接电路层的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 膨胀 电路板 多层 | ||
【主权项】：
1.一种低热膨胀电路板，包括：一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中所说的电线导体是一在其上至少一侧具有铜层的铁镍基合金层。
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