[发明专利]线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 99107644.3 | 申请日： | 1999-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1241894A | 公开（公告）日： | 2000-01-19 |
| 发明（设计）人： | 安藤大蔵;东谷秀树;须川俊夫;塚本胜秀;中村祯志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在设在两面形成粘接剂层(101)的电气绝缘性材料(102)上的通孔(104)中填充导电体(105)。接着,在上述电气绝缘性材料(102)两面上层叠形成预定图形的布线层(107)的支撑材料(106),进行加热加压。然后,通过除去支撑材料(106),得到在粘接剂层(101)中埋设了布线层(107)的线路板。由于通孔(104)内的导电体(105)被充分压缩,能够形成具有高可靠性的细微通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，在电气绝缘性材料的厚度方向上开出的通孔中填充导电体，用上述导电体来电气连接在上述电气绝缘性材料的两面上形成为预定图形的布线层间，其特征在于，在上述电气绝缘性材料的两面形成粘接剂层，并且，至少一方的上述布线层被埋设在上述粘接剂层内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99107644.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
