[发明专利]晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫无效
申请号: | 99107890.X | 申请日: | 1999-05-28 |
公开(公告)号: | CN1237783A | 公开(公告)日: | 1999-12-08 |
发明(设计)人: | 稻叶精一 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B37/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏,余朦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种晶片抛光设备包括旋转支撑的抛光台、抛光垫、承载头和衬垫。抛光垫固定于抛光台上。承载头设置成与抛光台相对,并支撑成可相对于抛光台旋转和前后移动。衬垫固定于承载头的表面上,与抛光垫相对,用于协同压缩空气使晶片紧贴抛光垫。衬垫由具有封闭微孔用于紧贴晶片的外围部分的环形第一泡沫体和具有开放微孔且设置于第一泡沫体内的柱形第二泡沫体构成。 | ||
搜索关键词: | 晶片 抛光 设备 衬垫 | ||
【主权项】:
1.一种晶片抛光设备,其特征在于,包括:旋转支撑抛光台(102);固定于所说抛光台上的抛光垫(107,108);设置成与所说抛光台相对并支撑为可相对于所说抛光台旋转且前后移动的承载头(103);固定于所说承载头表面上的衬垫(115),其与所说抛光垫相对,用于协同压缩空气使晶片紧贴所说抛光垫;所说衬垫由具有封闭微孔用于紧贴晶片的外围部分的环形第一泡沫体(152)和具有开放微孔且设置于所说第一泡沫体内的柱形第二泡沫体(151)构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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