[发明专利]电子元器件试验装置无效
| 申请号： | 99108336.9 | 申请日： | 1999-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1240939A | 公开（公告）日： | 2000-01-12 |
| 发明（设计）人： | 高桥弘行;小岛昭雄;清川敏之 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有插座206和设有发热体208的布线基板205的IC芯片试验装置。另一种试验装置具有插座20,插座导向体82,把插座导向体82安装到腔室开口部分92处,可以使内部维持于规定的常温以下状态的腔室6,对插座20的端子进行电连,且配置于腔室开口部分92的外侧的布线板100,安装在腔室开口部分92的周围,可以借助于传热加热布线板100的加热板106。可以防止在加低温时易于产生的布线基板的凝结和在加高温或低温时来自IC插座的放热。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 试验装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子元器件试验装置，其特征是具有：与电子元器件进行电接触的插座；一方的端子电连到试验头的端子上的同时，另一方的端子电连到上述插座的端子上的布线基板；设于上述布线基板上的发热体。
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