[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 99109261.9 | 申请日： | 1999-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1242684A | 公开（公告）日： | 2000-01-26 |
| 发明（设计）人： | 吉冈浩一;吉田德雄;田中健一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这样形成多层印刷电路板,即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体,在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔,并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层,该孔被形成为在其轴向剖面图中,至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20—100μm的范围内的凹形曲面,由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的,因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，其中，多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体，在绝缘层中设置以露出的各导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层，其特征在于：这样形成孔，使其在孔的轴向剖面图中，至少在内周边到底面的延续区域处形成半径大于20μm的凹形曲面。
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