[发明专利]晶片规模封装结构及其内使用的电路板无效
| 申请号： | 99110382.3 | 申请日： | 1999-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1242602A | 公开（公告）日： | 2000-01-26 |
| 发明（设计）人： | 井上泰史;杉本正和;长泽德;桶结卓司;中村圭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/50;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,陈景峻 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片规模封装结构,其中重新排列晶片的电极焊盘的电路板整体地叠置在晶片上。电路板可以分为单独的芯片尺寸封装(CSP),并包括聚酰亚胺树脂层,通过焊料突点进行晶片和电路板之间的连接,同时电路板用粘合剂叠置在晶片上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 规模 封装 结构 其内 使用 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种晶片规模封装结构，包括：具有电极焊盘的晶片；电路板，叠置在所述晶片上以重新排列所述晶片的所述电极焊盘，可以由绝缘树脂作为主要成分的绝缘层制成；将所述电路板叠置在所述晶片上的粘合剂；以及连接所述晶片的所述电极焊盘和所述电路板的导电构件，其中所述晶片和所述电路板同时分为分立的芯片尺寸的封装。
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