[发明专利]用可再加工封装密封剂制造密封电子元件的方法无效
| 申请号： | 99110932.5 | 申请日： | 1999-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1248145A | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | B·马;Q·K·童;肖朝东 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,杨九昌 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用可再加工密封剂组合物制备密封电子元件的方法,密封剂组合物包括多数的一官能马来酰亚胺化合物,或除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能马来酰亚胺和乙烯基化合物的混合物,固化引发剂和任选一种或多种填料或粘合促进剂,包括就地固化该组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 再加 封装 密封剂 制造 密封 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.分布于电子元件和基片之间的固化可再加工未充满密封剂组合物的电子组件的制备方法，包括：(a)提供通过包括下列成分的结合形成的可固化未充满密封剂组合物：(i)一种或多种活性低聚物或预聚合物，它们选自一官能马来酰亚胺化合物，除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能马来酰亚胺和一官能乙烯基化合物的混合物，和(ii)选自自由基引发剂、光引发剂和自由基引发剂与光引发剂的组合物的固化引发剂；(b)在电子元件与基片之间分布可固化组合物；和(c)就地固化该组合物。
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