[发明专利]用于连接半导体芯片的粘合组合物有效
| 申请号： | 99110951.1 | 申请日： | 1999-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1242404A | 公开（公告）日： | 2000-01-26 |
| 发明（设计）人： | 郭在成;文炳勋 | 申请（专利权）人： | 亚南半导体株式会社;阿姆科技术公司;国家淀粉及化学品投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 黄益芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 这里公开了一种用于连接半导体芯片的粘合树脂组合物,该组合物包括粘合树脂成分、固化剂、稀释剂、固化促进剂和触变剂及无机填料成分。树脂成分约为10—50wt%,无机填料成分约为50—90wt%,无机填料成分包括铜成分和银成分。铜成分选自CuO、Cu2O及它们的混合物,其量约占所说无机填料成分总重的0.1—50wt%。银成分约占无机填料成分总重的50—99.0wt%。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 半导体 芯片 粘合 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接半导体芯片的粘合组合物，包括粘合树脂成分、固化剂、稀释剂、固化促进剂和触变剂及无机填料成分，其中所说树脂成分约为10-50wt％，所说无机填料成分约为50-90wt％，其中无机填料成分包括铜成分和银成分，所说铜成分选自CuO、Cu2O和它们的混合物，其约占所说无机填料成分总重的0.1-50wt％，所说银成分约占所说无机填料成分的总重的50-99.0wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚南半导体株式会社;阿姆科技术公司;国家淀粉及化学品投资控股公司，未经亚南半导体株式会社;阿姆科技术公司;国家淀粉及化学品投资控股公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99110951.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：片型美人斑(饰颜片)的包装
- 下一篇：用于超高速驱动的无槽式电动机
