[发明专利]有机正温度系数热敏电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 99111213.X | 申请日： | 1999-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1244716A | 公开（公告）日： | 2000-02-16 |
| 发明（设计）人： | 繁田德彦;吉成由纪江 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01B1/20;G01K7/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种有机正温度系数热敏电阻器,包括热塑聚合物基质、熔点等于或者大于40℃并且小于100℃的低分子有机化合物、和均具有尖状突起的导电颗粒,通过用包含乙烯基或(甲基)丙烯酰基和烷氧基的硅烷偶合剂对这些成分的研磨混合物进行交联而获得。这种有机正温度系数热敏电阻器,具有足够低的室温电阻和足够大的工作状态和非工作状态之间的电阻变化率,能够以减小的温度－电阻滞后曲线工作在100℃以下,易于控制工作温度,并且性能稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 温度 系数 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机正温度系数热敏电阻器，包括，热塑聚合物基质、熔点等于或者大于40℃并且小于100℃的低分子有机化合物、和均具有尖状突起的导电颗粒，其中：所述热塑聚合物基质、所述低分子有机化合物和所述导电颗粒的混合物，用包含乙烯基或(甲基)丙烯酰基和烷氧基的硅烷偶合剂进行交联。
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