[发明专利]使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法无效
| 申请号： | 99111479.5 | 申请日： | 1999-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1243141A | 公开（公告）日： | 2000-02-02 |
| 发明（设计）人： | Q·K·童;B·马;肖朝东;D·申菲尔德 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J4/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马崇德,钟守期 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用可再加工粘合剂以机械方式或电学方式将电子元件粘附于基底上的方法,该方法包括将所述粘合剂施用到电子元件或基底上,将电子元件与基底接触,然后现场固化该可再加工粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 再加 粘合剂 制造 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用固化的可再加工粘合剂组合物将电子元件粘附于基底上的方法，它包括以下步骤：(a)提供一种包含以下物质的可固化的、可再加工的粘合剂组合物：(i)占主要量的可有效产生热塑性能的一种或多种单官能乙烯基化合物，和(ii)可选地，少量的不足以降低固化组合物热塑性能的一种或多种多官能乙烯基化合物，(iii)选自游离基引发剂、光引发剂、及其混合物的一种固化引发剂；(iv)可选地，一种或多种填料；(v)可选地，一种或多种增粘剂；(b)将可固化的可再加工粘合剂组合物施用到电子元件或基底上；(c)将电子元件与基底接触在一起；然后(d)现场固化该组合物。
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