[发明专利]板状电子元件热膨胀调整方法及其构件无效
| 申请号： | 99113521.0 | 申请日： | 1999-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1267181A | 公开（公告）日： | 2000-09-20 |
| 发明（设计）人： | 司明伦 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种板状电子元件热膨胀调整方法及其构件,它是在电子元件导电部分周缘的适当位置设置由热熔胶或其他可热熔材料制成的调整件,该调整件可在电子元件在粘接步骤于其导电部分植接接合元件后,经定位调整步骤固接在电连接器与电路板的相对位置上以限制其相对位移,即可防止因电路板与电子元件在温度变化时的热膨胀情形不同所造成的错位应变现象,并代替端子承受伴随而来的剪切应力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 热膨胀 调整 方法 及其 构件 | ||
【主权项】：
1、一种板状电子元件热膨胀调整方法，其中电子元件通过其导电部分电性连接至电路板上，且其具有与电路板不同的热膨胀系数，其特征在于：该方法包括一定位调整步骤，即通过热处理方式将调整件部分熔融并固接在电子元件与电路板之间，以限制其相邻部位的电子元件及电路板产生明显的相对位移。
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