[发明专利]高效电子制冷芯片无效
| 申请号： | 99115596.3 | 申请日： | 1999-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1293458A | 公开（公告）日： | 2001-05-02 |
| 发明（设计）人： | 曹知光;黄耀;郭建平;蒋平松;蒋阳虎 | 申请（专利权）人： | 曹知光;袁荆杰;郭建平 |
| 主分类号： | H01L35/00 | 分类号： | H01L35/00;H01L35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 423000 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种高效电子制冷芯片,参见附图,由P型半导体元件2,N型半导体元件3,上、下传热导电槽钢型铜块4、5,上、下绝电导热板1、6和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和P、N半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料7等组成。具有;制冷迅速,体积小,安装、使用方便;制冷制热控制方便;制冷效率高、制冷量大;生产成本低等优点。可广泛用于民用的空调、冰箱、热水器等产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 电子 制冷 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种高效电子制冷芯片，由P型半导体元件，N型半导体元件，上、下传热导电槽钢型铜块，上、下绝电导热板和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和P、N半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料等组成。P、N半导体元件与上、下传热导电铜块相互连接并固定在上、下绝电导热板。由数对P、N半导体热电偶在传热方面并联，而在导电方面串联就构成了高效电子制冷芯片。
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