[发明专利]有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件无效

专利信息
申请号: 99117738.X 申请日: 1995-05-04
公开(公告)号: CN1275778A 公开(公告)日: 2000-12-06
发明(设计)人: M·张;S·-M·方 申请(专利权)人: 雷伊化学公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董巍,张志醒
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件,包括两个层状电极(13、15),以及它们之间的PTC元件(17),和穿过器件层只与两个电极中的一个相接触的交叉导体。这允许在电路保护器件的同一边连接两个电极。该电路保护器件还包括用于连接的器件表面上的焊料层(64,65,66,67),隔离构件和/或掩膜构件,该构件(a)在电路保护器件的安装过程中可减少由于焊料流动而产生短路的危险,和/或提供用于器件永久标记的位置。
搜索关键词: 聚合物 温度 系数 电阻 元件 电路 保护 器件 组件
【主权项】:
1.一种有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件,它包括:(1)具有第一面和第二面的层状PTC电阻构件(7),它含有呈现PTC特性的导电聚合物;(2)与PTC元件的第一面相接触的上层层状导电构件;和(3)与PTC元件的第二面相接触下层层状导电构件;特征在于(A)所述上层层状导电构件的形式为多个上层层状导电构件(30),所述多个上层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式,毗邻的一对上层构件和中间的电阻元件部分限定了多个上层平行槽,每个上层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接触的内表面和(ii)外表面;(B)所述下层层状导电构件的形式为多个下层层状导电构件(50),所述多个下层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式,并且平行于上层构件,毗邻的一对下层构件和中间的电阻元件部分限定了多个下层平行槽,每个下层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接的内表面和(ii)外表面;PTC构件(7)和层状导电构件(30,50)限定了多个分离的孔,每个孔位于至少一个上层导电构件(30)和至少一个下层导电构件(50)之间并穿过PTC构件(7);和该组件还包括:(4)多个分离的横向导电构件(1),每个横向导电构件(a)由金属组成,(b)位于一个孔内,且(c)与至少一个上层导电构件(30)和至少一个下层导电构件(50)机械地电连接,(5)多个分离的非导电的隔离构件(8),隔离构件(8)呈现为相互平行的条形的形式,且平行于上、下层构件,每个隔离构件填充一个上或下层平行槽,并且分布在限定了槽的导电构件(30,50)的部分外表面上。
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