[发明专利]电路板和电路器件及其制造方法有效
| 申请号： | 99118878.0 | 申请日： | 1999-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1259843A | 公开（公告）日： | 2000-07-12 |
| 发明（设计）人： | 石川容平;德寺博;松谷圭 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/00;H01P1/32;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李湘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种复合电路板,包含介电基片;磁性基片,在介电基片与磁性基片之间有一定的间距;以及位于介电基片与磁性基片之间的电极图案;使电极图案的电容元件部分接近或非常靠近介电基片,并使电极图案的电感元件部分接近或非常靠近磁性基片。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合电路板，其特征在于包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间有一定的间距；以及位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极；其中所述电极在预先确定的位置处相对地接近所述介电基片并相对地远离磁性基片，而在其它不同于所述预先确定位置的位置处相对地接近所述磁性基片并远离介电基片。
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