[发明专利]电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法无效
| 申请号： | 99119237.0 | 申请日： | 1999-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1087277C | 公开（公告）日： | 2002-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;向军辉;谢志鹏 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/626 |
| 代理公司： | 北京清亦华专利事务所 | 代理人： | 罗文群 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法，该方法首先将有机单体和交联剂混合后与水溶解，制备成预配液；然后将陶瓷粉未与分散剂加入预配液，将配制好的浆料球磨混合，抽真空除泡；在除泡后的浆料中加入引发剂和催化剂，在流延机上流延成型，流延后固化成型；烧结0得到成品。使用本发明的方法，成型的坯膜强度高，柔韧性好，便于后加工。 | ||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 薄片 陶瓷 器件 快速 凝固 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将有机单体和交联剂按照重量比为40～80∶1的比例混合后与水溶解，制备成2～20％的预配液；(2)将陶瓷粉末与分散剂加入预配液，分散剂占陶瓷粉末的重量百分比为0.1～1％，制备出固相含量大于50wt％，且具有一定流动性的稳定悬浮的浆料；(3)将配制好的浆料球磨混合40～80小时，然后抽真空至-0.1MPa或振动除泡；(4)在除泡后的浆料中加入单体聚合引发剂和催化剂，在流延机上流延成型，引发剂占浆料的体积百分比为0.01～0.8％，催化剂占浆料的体积百分比为0.1～1％；(5)流延出来的坯膜用惰性气体保护或覆盖物隔绝空气，在40～80℃引发聚合反应，经15min～1h固化成型；(6)将成型的坯片加工成所需形状，在1000～2000℃下烧结0.5～5h得到成品。
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