[发明专利]电路基板连接结构、电光学装置及其制造方法和电子设备无效

专利信息
申请号: 99119510.8 申请日: 1999-08-17
公开(公告)号: CN1245325A 公开(公告)日: 2000-02-23
发明(设计)人: 村松永至 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G09F9/35 分类号: G09F9/35;G02F1/13
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 姜郛厚,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供电路基板的连接结构、液晶显示装置、和装备了它们的电子设备,以及液晶显示装置的制造方法,在连接时,勿须形成特殊部件就能确保接触压力,提高接触可靠性并能减少零件数。电路基板的连接结构电连接设置在作为第1电路基板20上的导电端子22—1与设置在第2电路基板10上的导电端子12。此连接结构有导电部件30;结构部件40;夹在结构部件40与挠性基板20之间的间隔部件60。结构部件40有导光部44,在该导光部44上载置液晶显示板50。
搜索关键词: 路基 连接 结构 光学 装置 及其 制造 方法 电子设备
【主权项】:
1.一种电路基板的连接结构,用以将设置在第1电路基板上的导电端子与设置在第2电路基板上的导电端子进行电连接,其特征在于所说的电路基板的连接结构包括:配置在相对的上述第1电路基板与上述第2电路基板之间,用以电连接上述各导电端子的导电部件;相对上述第1电路基板配置在与配置着上述第2电路基板的一侧相反一侧上的结构部件;配置在上述结构部件与上述第1电路基板之间的间隔部件。
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