[发明专利]集成电路的封装体基座及其制造方法无效
| 申请号： | 99119677.5 | 申请日： | 1999-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1110086C | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 詹前灿 | 申请（专利权）人： | 詹前灿 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/495;H01L21/48;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路的封装体基座制造方法及集成电路的封装体基座，其主要结构是在一一体成形的封装体基座中预先埋入金属接脚；而在其制造过程中所使用的钢模以金属接脚的接点处为分模线，使下模内有对应于金属接脚形状的穴槽，该穴槽的深度小于或等于金属接脚的厚度；在注射成形后金属接脚被包裹在整个塑料体内，且其内部接点都会露出塑料体表面。上述方法制成的封装体基座，其中金属接脚被包裹在其塑料体内一体注射成形，该制造方法简便快速，可降低制造成本，且该金属接脚的结合较为稳固耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 基座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路的封装体基座的制造方法，其特征在于：在其制造过程中所使用的钢模(3)是以金属接脚的接点处为分模线，使下模(3a)内有对应于金属接脚(2)形状的穴槽(31)，该穴槽(31)的深度小于或等于金属接脚(2)的厚度；在制作时，首先将金属接脚(2)依序排列安置在下模上对应的穴槽(31)上，其后再将上模盖合，并利用注射成形机灌注塑料原料于其中，待冷却凝固后，上述的金属接脚(2)被包裹在整个封装体基座(1)的塑料体内，且其内部的接点(21)都会露出塑料体表面。
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