[发明专利]温度感测模组无效

专利信息
申请号: 99120201.5 申请日: 1999-09-17
公开(公告)号: CN1289040A 公开(公告)日: 2001-03-28
发明(设计)人: 方元瑞;江昭仁;沈志雄;曾文良 申请(专利权)人: 光磊科技股份有限公司
主分类号: G01K11/20 分类号: G01K11/20
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 黄敏
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种以无源元件构成温度补偿电路的温度感测模组。该模组包含一目标温度感测元件;一环境温度感测元件一前置放大器,由有源元件构成,接收目标温度感测元件的第一输入信号,放大输出目标温度信号;一温度补偿电路,由无源元件构成,接收环境温度感测元件的第二输入信号,输出环境温度信号;一加法器,接收目标温度信号与环境温度信号,并将它们相加产生输出电信号,从而由环境温度信号补偿目标温度信号因周围环境温度不同所产生的温度误差。
搜索关键词: 温度 模组
【主权项】:
1.一种温度感测模组,包含感测目标物体红外线强度的目标温度感测元件以及感测周围环境温度的环境温度感测元件,其特征为该模组包含:一前置放大器,由有源元件所构成,并接收所述目标温度感测元件的目标温度输入信号,而放大输出为目标温度信号;一温度补偿电路,由无源元件所构成,并接收所述环境温度感测元件的环境温度输入信号,而输出为环境温度信号;以及,一加法器,接收所述目标温度信号与所述环境温度信号,并将该目标温度信号与该环境温度信号相加而产生输出温度信号;从而由所述环境温度信号补偿所述目标温度信号因周围环境温度不同所产生的温度误差。
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