[发明专利]为电气部件提供热量的结构在审
申请号: | 99120333.X | 申请日: | 1999-09-20 |
公开(公告)号: | CN1248883A | 公开(公告)日: | 2000-03-29 |
发明(设计)人: | 南达库马·G·奥卡鲁;彼得·简诺格露;乌德里·莫里斯 | 申请(专利权)人: | 朗迅科技公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 马浩 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种为电子元件用的机壳,其配备有装在外壁上的加热器,以为该电子元件维持最低的工作温度而不利用该机壳内的空间。 | ||
搜索关键词: | 电气 部件 提供 热量 结构 | ||
【主权项】:
1.一种为电子元件用的机壳,包括为所述电子元件提供热量的结构,所述结构包括:一为上述机壳传导热量的外壁,和一安装在上述外壁外部的加热元件。
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