[发明专利]成一体的处理器安装机构和散热器片无效
| 申请号： | 99121084.0 | 申请日： | 1999-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1251431A | 公开（公告）日： | 2000-04-26 |
| 发明（设计）人： | G·T·怀勒 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,章社杲 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种成整体的散热器片/固位机构和一种利用这种整体式散热器片/固位机构将一处理器组件安装于一电路板上的方法。该方法涉及将一成整体的散热器片/固位机构连接在一电路板上。在电路板与整体式散热器片/固位机构之间可以形成接地连接。该整体式散热器片/固位机构设计成使散热器片可连接于一处理器组件,并可安装于一电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 处理器 安装 机构 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种将一处理器组件安装在一电路板上的方法，其包括：将成整体的散热器片/固位机构连接于处理器组件，以在散热器片的平面与处理器组件的平面之间建立热接触；和将此成整体的散热器片/固位机构安装在电路板上，保持处理器组件的平面大致垂直于电路板固定。
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