[发明专利]半导体引线框组件和制造半导体元件的方法有效
| 申请号： | 99122804.9 | 申请日： | 1999-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1155085C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 玛丽欧·菲得里克·塞斯普得斯·贝尔特兰;曼纽尔·马克西米连诺·哈尔罗·莱耶斯;米格尔·安格儿·罗谱斯·奥萨里欧;路易斯·莫兰奴·哈格尔西博;约瑟·德·吉瑟斯·得西加;朱安·路比欧·瑟兰奴;朱安·艾斯特巴安·马魁斯·罗得里果;戴维·帕拉弗克斯·格尔夏 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 半导体引线框组件(20A)包括具有标志部分(18A)、引线部分(19A)和通道孔(14A)的引线框(10A)。通道孔(14A)用作介质接收区。组件(20A)还包括安装在标志部分(18A)上的半导体芯片(21A)和覆盖半导体芯片(21A)并填充通道孔(14A)的介电材料(33A)。表面安装半导体元件(50)由半导体引线框组件(20A)分离形成表面安装半导体元件(50)的电互连(18、19)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 组件 制造 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线框组件(20A)，其特征是：基片(11A)，其中该基片(11A)包括：介质接收区(14A)；邻接介质接收区(14A)第一部分的标志部分(18A)；邻接介质接收区(14A)第二部分的引线部分(19A)；安装到标志部分(18A)的半导体芯片(21A)；以及位于半导体芯片(21A)上面和介质接收区(14A)内将标志部分(18A)和引线部分(19A)分隔开的包封材料(33A)。
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