[发明专利]样品处理系统无效
| 申请号： | 99123443.X | 申请日： | 1999-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1258093A | 公开（公告）日： | 2000-06-28 |
| 发明（设计）人： | 柳田一隆;近江和明;坂口清文 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L27/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适合用来制造SOI衬底的处理系统,包括一个翻转设备(6130)、对中设备(6120)、清洗/干燥设备(6110)、装料器(6070)、卸料器(6080、6090、6100)和分割设备(6020)。该处理系统还具有一个传送装置,后者在一水平面内沿着一个水平驱动轴(6160)直线移动一个机械手(6152),并使之绕一旋转轴(6151)旋转,从而使所述机械手(6152)移近或远离所述旋转轴(6151),从而完成接合衬底叠层组(50)或者分割形成的衬底在所述系列处理设备之间的传送。 | ||
| 搜索关键词： | 样品 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种处理样品的处理系统，其包括：一系列用来操作或处理所述样品的处理设备；和一套传送装置，后者具有一个用来固定样品的固定部分，所述传送装置在水平面内直线移动所述固定部分，并使之绕一旋转轴旋转，从而使所述固定部分移近或远离所述旋转轴，从而完成样品在所述系列处理设备之间的传送，其中，所述系列处理设备设置的位置适合于所述传送装置输送所述样品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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