[发明专利]八层电路板的压合方法及其成品

摘要

本发明涉及一种八层电路板的压合方法及其成品,其第四、五层间压合一厚度在2—6mil范围内的第一绝缘层,第三、四层之间及第六、五层之间分别压合一厚度在3—11mil范围内的第二绝缘层,第二、三层之间及第七、六层之间分别压合一厚度在3—9mil范围内的第三绝缘层,第一、二层之间及第八、七层之间压合一厚度在2.5—6.5mil范围内的第四绝缘层,由此使各层信号走线层阻抗匹配,由此降低高速信号的反射及电磁波干扰,使电路板适用于高速信号的布设。

主权项

1．一种八层电路板压合的方法，该电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括下列步骤：a．该电路板的第四层是以相距第五层在2-6mil范围内以绝缘材质压合；b．步骤a中已压合的电路板的两表面是分别以相距于该电路板的第三、六层在3-11mil范围内以绝缘材质压合；c．步骤b中已压合的电路板的两表面是分别以相距于该电路板的第二、七层在3-9mil范围内以绝缘材质压合；d．步骤c中已压合的电路板的两表面是分别以相距于该电路板的第一、八层在2.5-6.5mil范围内以绝缘材质压合。