[发明专利]具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 99125420.1 | 申请日： | 1999-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1256515A | 公开（公告）日： | 2000-06-14 |
| 发明（设计）人： | 木村直人 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件,该半导体器件具有半导体芯片和连接到半导体芯片焊盘上的连接引线。连接引线有末端部分,该末端部分弯曲到在与焊盘相对一侧的半导体芯片表面上。该半导体器件还包括覆盖半导体芯片的树脂密封部分和设置于连接引线末端部分上的焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 栅格 阵列 结构 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，包括：半导体芯片；连接到所述半导体芯片的焊盘上的连接引线，所述连接引线有末端部分，末端部分弯曲到在与所述焊盘相对一侧的所述半导体芯片表面上；覆盖所述半导体芯片的树脂密封部分；和设置于所述连接引线的所述末端部分上的焊球。
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